迪赛新材高频高速碳氢树脂在毫米波雷达领域的应用实践

发布时间：

2025-12-11

随着智能驾驶、5G-A（5.5G）以及未来6G通信技术的飞速发展，电子电路行业正面临着前所未有的材料变革。在这一波技术浪潮中，毫米波雷达作为自动驾驶汽车的“眼睛”，其核心基材的性能直接决定了探测的精度与距离。长期以来，高端高频基材市场被海外巨头垄断，但随着国内供应链自主可控需求的提升，以迪赛新材为代表的本土企业，正在通过自主研发的高频高速碳氢树脂体系，实现从“跟跑”到“并跑”的关键突破。
一、行业痛点：为何传统树脂难以胜任毫米波雷达需求？
毫米波雷达的工作频率通常在24GHz至77GHz，甚至更高。根据物理学原理，信号频率越高，在传输介质中的损耗（Transmission Loss）就越大。
传统的环氧树脂（Epoxy）虽然工艺成熟且成本低廉，但其较高的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）会导致严重的高频信号衰减，还会引起信号延迟和失真。而聚四氟乙烯（PTFE）虽然电气性能优异，但存在加工困难（难以钻孔、镀铜附着力差）且成本极高的问题。
在这种背景下，高频高速碳氢树脂（Hydrocarbon Resin）凭借其独特的分子结构，成为了平衡性能、加工性与成本的完美解决方案。它填补了普通环氧树脂与昂贵PTFE之间的市场空白，成为高频覆铜板（CCL）领域增长最快的材料品类。
二、技术解密：迪赛新材高频高速碳氢树脂的核心优势
迪赛新材深耕电子化学品领域多年，针对高频信号传输的严苛要求，开发出了具有自主知识产权的高性能碳氢树脂配方。相比于市面上的常规产品，迪赛新材的解决方案在以下几个关键指标上实现了优化：
1.极低的介质损耗（Low Df）：高频高速碳氢树脂的非极性分子结构，使其在10GHz及以上频段下，Df值依然能够保持在0.002-0.003的极低水平。这意味着在毫米波雷达应用中，雷达波的发射和接收损耗更小，从而提升探测距离和信噪比。
2.稳定的介电常数（Stable Dk）：在不同温度和湿度环境下，Dk值的稳定性至关重要。迪赛新材通过特殊的交联改性技术，赋予了碳氢树脂优异的温度稳定性，确保雷达在酷暑或严寒环境下，阻抗匹配依然精准，不会出现频率漂移。

3.优异的耐湿热性与低吸水率：水分子是高频信号的“杀手”。由于碳-氢键的疏水特性，高频高速碳氢树脂的吸水率极低（通常<0.05%）。在汽车复杂的户外运行环境中，这一特性保证了电路板电气性能的长期可靠性。
4.良好的加工适应性：与PTFE不同，迪赛新材的碳氢树脂体系可以兼容现有的PCB生产工艺，无需更换特殊的钻孔或层压设备，大幅降低了下游板厂的加工门槛和制造成本。
三、应用实践与国产化替代进程
目前，迪赛新材的高频高速碳氢树脂已成功应用于多个高端电子制造场景，其中最具代表性的便是77GHz毫米波雷达和5G基站功率放大器（PA）。在国产替代的进程中，稳定性是客户最大的顾虑。迪赛新材通过建立严格的批次管理与全流程质量控制体系，确保了每一批次碳氢树脂的各项参数波动控制在极小范围内。实测数据显示，采用迪赛新材方案制备的覆铜板，在剥离强度、耐焊锡性（288℃漂锡）以及热膨胀系数（CTE）等方面，性能指标已对标国际一线品牌。此外，在AI服务器的高速背板以及低轨卫星通信终端中，低介电碳氢树脂的应用也正在逐步铺开。
四、常见问题解答（Q&A）
Q1：高频高速碳氢树脂与PPO/PPE树脂有什么区别？
A：两者都是优异的高频材料。碳氢树脂通常具有更好的耐湿性和刚性，且成本控制更有优势；而改性PPO通常用于极高层数的数通板。迪赛新材的碳氢体系通过改性，融合了多种材料的优点，提供了极佳的性价比。
Q2：迪赛新材能提供定制化的树脂调配吗？
A：是的。我们深知不同下游客户（如CCL厂商）的工艺习惯不同。迪赛新材提供从树脂主体到固化体系的定制化服务，协助客户调整粘度、胶化时间等工艺参数。
在“新基建”与汽车智能化双轮驱动的今天，材料技术的自主化是产业链安全的基石。高频高速碳氢树脂作为连接微观电子与宏观世界的关键介质，其战略价值不言而喻。迪赛新材将继续致力于高性能碳氢树脂的研发与迭代，以更优质的产品助力中国电子电路产业打破技术壁垒，实现真正的高质量国产替代。