5G时代的关键材料：为何高频高速碳氢树脂成为覆铜板行业的“新宠”？

发布时间：

2025-12-02

随着5G通信技术的全面普及以及6G技术的预研启动，电子信息产业对信号传输速率和质量的要求达到了前所未有的高度。在这一背景下，作为印制电路板（PCB）核心基材的覆铜板（CCL），正经历着一场材料学的革命。而在众多高频高速基材解决方案中，高频高速碳氢树脂凭借其优异的介电性能，正在逐渐取代传统材料，成为高端电子电路领域的关键原材料。

随着5G通信技术的全面普及以及6G技术的预研启动，电子信息产业对信号传输速率和质量的要求达到了前所未有的高度。在这一背景下，作为印制电路板（PCB）核心基材的覆铜板（CCL），正经历着一场材料学的革命。而在众多高频高速基材解决方案中，高频高速碳氢树脂凭借其优异的介电性能，正在逐渐取代传统材料，成为高端电子电路领域的关键原材料。
在了解材料之前，我们需要先理解行业痛点。在高频信号传输过程中（通常指1GHz以上），信号在介质中传输会产生损耗，这种损耗主要由基材的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）决定。传统的环氧树脂虽然工艺成熟，但在高频环境下，其较高的Df值会导致严重的信号衰减和发热，无法满足毫米波雷达、AI服务器及5G基站的需求。
此时，碳氢树脂（Hydrocarbon Resin）应运而生。这类树脂分子结构中主要由碳-氢键（C-H）构成，极性极低。根据物理学原理，分子的极性越低，材料的介电常数和损耗就越小。因此，经过特殊改性的高频高速碳氢树脂，能够实现极低的Dk和Df值，是实现高速信号“无损”传输的理想载体。
核心性能解析：为什么选择高性能碳氢树脂？
相比于昂贵的PTFE（聚四氟乙烯）材料，高性能碳氢树脂在保持低介电性能的同时，拥有更好的加工性能和成本优势。作为行业内的技术深耕者，迪赛新材在碳氢树脂的改性研发上投入了大量精力，主要体现在以下几个维度的性能突破：

1.卓越的低介电性能：优质的低介电碳氢树脂，其Df值通常可以控制在0.002以内，甚至更低。这意味着在高速数据传输时，信号延迟更短，完整性更好。
2.优异的耐热性与尺寸稳定性：在多层板压合及PCB焊接过程中，材料需要经受高温考验。高性能碳氢树脂通过交联固化，形成了致密的三维网络结构，使其具备了高Tg（玻璃化转变温度）和低热膨胀系数，确保电路板在高温下不分层、不变形。
3.极低的吸水率：水分子是极性分子，吸水会严重破坏材料的介电性能。碳氢树脂天然的疏水特性，使其在潮湿环境下依然能保持电气性能的稳定。
赋能未来：迪赛新材的应用场景布局
基于上述特性，高频高速碳氢树脂已广泛应用于多个高端制造领域。
首先，是高频覆铜板（High Frequency CCL）。这是5G基站天线、功率放大器模块的基础材料。通过引入迪赛新材的高性能树脂体系，覆铜板厂商能够生产出满足M8、M9甚至更高级别损耗要求的板材。
其次，是汽车电子与毫米波雷达。随着自动驾驶技术的发展，车载雷达对信号的精准度要求极高。碳氢树脂体系凭借其价格与性能的平衡优势，已成为77GHz毫米波雷达基板的主流选择之一。
此外，在卫星通信、航空航天以及高端服务器背板领域，这种低损耗材料也扮演着不可或缺的角色。
从4G到5G，再到未来的6G，每一次通信技术的迭代，本质上都是材料技术的革新。高频高速碳氢树脂作为连接物理世界与数字世界的桥梁，其战略地位日益凸显。对于追求卓越性能的覆铜板及PCB制造商而言，选择一款性能稳定、批次差异小的树脂至关重要。